- Interface: DDR4
- Tipo de DIMM: UDIMM
- Função de dissipação de calor: Sim
- Voltagem: 1.2V
- Frequência: 2666/3200MHz
- Capacidades disponíveis: 4GB/8GB/16GB/32GB
- Temperatura de armazenamento: -40-75°C
- Temperatura de operação: 0-75°C
Dissipador de calor DDR4 Série H11
- KingDian Dissipador de calor DDR4 Série H11
- Design do Dissipador de Calor - DDR4 memory with heatsinks effectively dissipates heat, maintaining optimal operating temperatures during prolonged usage, thereby extending the lifespan of the memory modules.
- Maior eficiência energética - Oferece maior eficiência energética em relação à memória DDR 3, contribuindo para a redução do consumo de energia nos sistemas.
- Otimização do desempenho do computador - Utilizing DDR4 technology, delivering substantial enhancements in speed and efficiency compared to DDR3 memory.
- Confiabilidade e Resistência - KingDian DDR memory adopts 6-layer PCB board design to ensure product stability and high-performance transmission and adopts excellent A-level Nor Flash to ensure product quality and compatibility.
- Fornecedor de memória de desktop - KingDian DDR 4 memory products strictly follow the industry’s common JEDEC design specifications to ensure product versatility and rigor.
| Série | DDR4 With Heatsink UDIMM Série | |||
| Marca | KingDian | |||
| Capacidade | 4GB | 8GB | 16GB | 32GB |
| Número do modelo | Dissipador de calor DDR4-PC-4GB | Dissipador de calor DDR4-PC-8GB | Dissipador de calor DDR4-PC-16GB | Dissipador de calor DDR4-PC-32GB |
| Velocidade / Frequência da memória | 2400/2666/3200MHz | 2666/3200MHz | 2666/3200MHz | 2666/3200MHz |
| Classificação (1Rx8/2Rx8/8Rx4) | 1Rx8 | 1Rx8 | 2Rx8 | 2Rx8 |
| Latência do CAS | CL17-17-17-39 | CL19-19-19-43 | CL19-19-19-43 | CL19-19-19-43 |
| No. of Memory IC | 4//8//16 | |||
| Tensãom | 1.2V | |||
| Contagem de pinos | 288 | |||
| Peso Líquido (g) | 36g | |||
| Peso Bruto (g) | 72g | |||
| Consumo de energia | 3W | |||
| Controlador IC | NÃO | |||
| ECC (Error Correction Code) (SIM/NÃO) | NÃO | |||
| Overclock Support (SIM / NÃO) | NÃO | |||
| Dissipador de calor / Dissipador de calor | SIM | |||
| Suporte OEM/ODM | SIM | |||
| Fator de forma | UDIMM | |||
| Tipo de memória do computador (DRAM/SDRAM) | DRAM | |||
| Temperatura de Operação | 0-85°C | |||
| Temperatura de Armazenamento | -40~100°C | |||
| Garantia | 3 Anos | |||
| Não. de Canais de Memória (Simples/Dual) | (Simples/Dual) | |||
| Dimensão do Produto (L x P x A) em mm | 145x43x5mm | |||
| Memória em buffer / sem buffer | Memória sem buffer | |||
| Memory IC Marca | Micron/Samsung/Sk Hynix | |||
KingDian DDR4 Memória RGB e série de dissipadores de calor